3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов

Компании 3M и IBM объединяют усилия для разработки новых технологий 3D-компоновки микросхем.

Речь идёт о создании специального связующего вещества, которое позволило бы формировать многоярусные чипы, содержащие до 100 кремниевых пластин. Такой подход даст возможность достичь высочайшей степени интеграции и качественно нового уровня быстродействия. В одном изделии могут быть объединены вычислительные блоки, память, сетевые контроллеры и пр.

Предполагается, что «клей» для кремниевых пластин будет обладать высокой теплопроводностью: это необходимо для обеспечения стабильной работы компонентов микросхем. Многоярусные чипы, как ожидается, в перспективе найдут применение в смартфонах, планшетах, персональных компьютерах, игровых приставках и других электронных устройствах.

По условиям договора, IBM сфокусирует усилия на технологиях 3D-упаковки микросхем, а главной задачей 3M станет разработка нового связующего вещества. Сроки реализации проекта не называются.

Подготовлено по материалам IBM.