Elpida, UMC и PTI объединятся для создания трёхмерных чипов будущего

Тайваньские корпорации United Microelectronics (второй в мире производитель микросхем по контракту) и Powertech Technology (сборка микросхем), а также японская Elpida Memory (разработчик DRAM) приняли решение выпускать трёхмерные чипы будущего совместно.

Речь идёт об интеграции логики трёхмерных интегральных схем в динамическую память. В прошлом году Elpida первой разработала 8-гигабайтную DRAM на основе технологии TSV, значительно увеличив количество линий ввода/вывода. Компания утверждает, что это может самым радикальным образом повысить скорость передачи данных и уменьшить энергопотребление, а также вызвать появление принципиально новых видов высокоэффективных устройств. К сожалению, компания не располагает подходящими производственными мощностями, что и вызвало необходимость скооперироваться с United Microelectronics (UMC).

UMC, со своей стороны, обещает наладить производство чипов на 28-нанометровой технологии уже к концу текущего года.

Кроме того, ставка на TSV-интеграцию требует менее дорогостоящих технологий сборки и такого производственного процесса, который способен обеспечить большие объёмы. Для этого третьим партнёром становится Powertech Technology (PTI)

О финансовой стороне сделки ничего не сообщается.